Dorp-In терминалдары RF микротолкундуу меш

Dorp-In терминалдары RF микротолкундуу меш

Өзгөчөлүктөрү:

Жогорку жыштыктагы
Жогорку ишенимдүүлүк жана туруктуулук

Колдонмолор:

Зымсыз
Аспаптар
Радар

АЗЫР БАЙЛАНЫШ

Жерге орнотулган терминал (ошондой эле бетке орнотулган терминалдык резистор деп да аталат) - бул жогорку ылдамдыктагы санариптик схемалар жана радио жыштык (RF) схемалары үчүн атайын иштелип чыккан бетке орнотулган технологиянын (SMT) дискреттик компоненти. Анын негизги миссиясы - сигналдын чагылышын басуу жана сигналдын бүтүндүгүн (SI) камсыз кылуу. Зымдар аркылуу туташтырылбай, ал PCB берүү линияларындагы (мисалы, микро тилкелүү линиялар) белгилүү бир жерлерге түз "орнотулуп" же "орнотулуп", параллелдүү терминалдык резистор катары иштейт. Ал жогорку ылдамдыктагы сигналдын сапатындагы маселелерди чечүүдө негизги компонент болуп саналат жана компьютердик серверлерден баштап байланыш инфраструктурасына чейин ар кандай камтылган өнүмдөрдө кеңири колдонулат.

Мүнөздөмөлөрү:

1. Өзгөчө жогорку жыштыктагы иштөө жана так импеданс дал келүүсү
Өтө төмөн мите индуктивдүүлүгү (ESL): Инновациялык вертикалдык структураларды жана өнүккөн материалдык технологияларды (мисалы, жука пленка технологиясын) колдонуу менен, мите индуктивдүүлүгү минималдаштырылат (адатта так каршылык маанилери: өтө так жана туруктуу каршылык маанилерин сунуштайт), терминалдык импеданстын электр берүү линиясынын мүнөздүү импедансына (мисалы, 50Ω, 75Ω, 100Ω) так дал келишин камсыздайт, сигнал энергиясын сиңирүүнү максималдуу түрдө жогорулатат жана чагылышуунун алдын алат.
Эң сонун жыштык реакциясы: кеңири жыштык диапазонунда туруктуу каршылык мүнөздөмөлөрүн сактап, салттуу октук же радиалдык коргошун резисторлорунан алда канча ашып түшөт.
2. PCB интеграциясы үчүн жаралган структуралык дизайн
Уникалдуу вертикалдык түзүлүш: ток агымы PCB тактасынын бетине перпендикуляр. Эки электрод компоненттин үстүнкү жана астыңкы беттеринде жайгашкан, алар электр берүү линиясынын металл катмарына жана жер катмарына түздөн-түз туташып, эң кыска ток жолун түзөт жана салттуу резисторлордун узун өткөргүчтөрүнөн келип чыккан цикл индуктивдүүлүгүн бир кыйла азайтат.
Стандарттык бетке орнотуу технологиясы (SMT): Автоматташтырылган чогултуу процесстери менен шайкеш келет, ири масштабдуу өндүрүшкө ылайыктуу, натыйжалуулукту жана ырааттуулукту жогорулатат.
Компакттуу жана орун үнөмдөөчү: Кичинекей таңгак өлчөмдөрү (мисалы, 0402, 0603, 0805) баалуу PCB мейкиндигин үнөмдөйт, бул аны жогорку тыгыздыктагы такталарды жасоо үчүн идеалдуу кылат.
3. Жогорку кубаттуулуктагы башкаруу жана ишенимдүүлүк
Натыйжалуу кубаттуулукту бөлүштүрүү: Кичинекей өлчөмүнө карабастан, конструкция кубаттуулукту бөлүштүрүүнү эске алат, бул ага жогорку ылдамдыктагы сигналды токтотуу учурунда пайда болгон жылуулукту башкарууга мүмкүндүк берет. Бир нече кубаттуулук рейтингдери бар (мисалы, 1/16 Вт, 1/10 Вт, 1/8 Вт, 1/4 Вт).
Жогорку ишенимдүүлүк жана туруктуулук: Туруктуу материалдык системаларды жана бекем конструкцияларды колдонот, мыкты механикалык бекемдикти, жылуулук шокторуна туруктуулукту жана узак мөөнөттүү ишенимдүүлүктү камсыз кылат, бул аны талап кылынган өнөр жай колдонмолоруна ылайыктуу кылат.

Колдонмолор:

1. Жогорку ылдамдыктагы санариптик автобустар үчүн токтотуу
Жогорку ылдамдыктагы параллель шиналарда (мисалы, DDR4, DDR5 SDRAM) жана дифференциалдык шиналарда, сигнал берүү ылдамдыгы өтө жогору болгон жерлерде, Drop-In Termination резисторлору берүү линиясынын аягында (аягынын аягында) же булактын жанында (булактын аягында) жайгаштырылат. Бул электр менен камсыздоого же жерге төмөн импеданс жолун камсыз кылат, келгенде сигнал энергиясын сиңирип, ошону менен чагылышууну жок кылат, сигналдын толкун формаларын тазалайт жана маалыматтардын туруктуу берилишин камсыз кылат. Бул анын эс тутум модулдарында (DIMM) жана энелик платалардын конструкцияларында эң классикалык жана кеңири колдонулушу.
2. Радиожыштык жана микротолкундуу схемалар
Зымсыз байланыш жабдууларында, радар системаларында, сыноо шаймандарында жана башка RF системаларында, Drop-In Termination кубаттуулук бөлгүчтөрүнүн, муфталарынын жана күчөткүчтөрүнүн чыгышындагы дал келүүчү жүктөм катары колдонулат. Ал стандарттуу 50Ω импедансты камсыз кылат, ашыкча RF кубатын сиңирип, каналдын изоляциясын жакшыртат, өлчөө каталарын азайтат жана сезгич RF компоненттерин коргоо жана системанын иштешин камсыз кылуу үчүн энергиянын чагылышын алдын алат.
3. Жогорку ылдамдыктагы сериялык интерфейстер
PCIe, SATA, SAS, USB 3.0+ жана башка катуу сигнал сапатына талаптары бар жогорку ылдамдыктагы сериялык байланыштар сыяктуу плата деңгээлиндеги зымдар узун же топологиясы татаал болгон сценарийлерде, оптималдаштырылган дал келүү үчүн жогорку сапаттагы тышкы Drop-In Termination колдонулат.
4. Тармактык жана байланыш жабдуулары
Роутерлерде, коммутаторлордо, оптикалык модулдарда жана башка жабдууларда, арткы панелдердеги жогорку ылдамдыктагы сигнал линиялары (мисалы, 25G+) катуу импеданс көзөмөлүн талап кылган жерлерде, сигналдын бүтүндүгүн оптималдаштыруу жана бит катасынын ылдамдыгын (BER) азайтуу үчүн арткы панелдин туташтыргычтарынын жанында же узун берүү линияларынын учунда Drop-In Termination колдонулат.

КвалвейвDorp-In терминалдары DC~3GHz жыштык диапазонун камтыйт. Орточо кубаттуулукту иштетүү 100 ваттка чейин жетет.